设备和材料产业高质量发展出谋划策，探讨交流合作的前景和机遇。“湖南发展集成电路设备和材料产业有良好的基础，我们愿加强合作，助推湖南在这一领域实现跨越发展。我注意到，当前国内的产业已然浮现了投资过度的势头。因此，湖南发展集成电路产业，可以往半导体设备和材料的研制方向发展。”

  集成电路产业是产业的基石，被列为《中国制造2025》重点聚焦发展的十大领域首位，对国民经济发展和国家信息安全起着至关重要的作用。其中，半导体高端设备又是集成电路芯片产业的基础。然而，长期以来，集成电路设备和技术一直被国外大公司所垄断。

  1984年，获得美国加州大学洛杉矶分校物理化学博士的尹志尧，前往美国硅谷工作，经过20年的持续努力，成长为几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和推动者，其领导和参与开发的刻蚀设备，几乎占到了全世界的一半。

  2004年，已年过六旬的尹志尧毅然带领团队从美国回到中国，在上海浦东创建了中微公司。十四年来，他带领的团队开发出的几种刻蚀机和化学薄膜设备，在性能和性价比上都进入了国际前三强。

  正是尹志尧所带领的技术团队突破核心技术垄断，在中国土地上，第一次能够生产出达到国际最领先水平的高端集成电路设备。

  所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、上千道工序。“芯片制造是人类历史上最复杂的一项工艺，其难度堪比‘两弹一星’。” 尹志尧打了个形象的比喻，人的头发丝平均直径是0.07毫米，7纳米是人头发丝的一万分之一，要是用这么细小的笔尖，就可以在一粒大米上，写出一亿个中文字。

  “在这样的尺度上加工是十分艰难的，其中关键就是靠光刻机和等离子体刻蚀机。”尹志尧说，没有微观加工设施，就造不出芯片，而中微就是一家微观加工高端设备公司。

  如今，中微自主研发的等离子体、硅通孔等刻蚀设备，已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上大范围的应用，其研发的生产设备已与世界最前沿技术比肩。随着产业加快速度进行发展，中微半导体也积极布局，加快发展步伐。

  “我注意到，当前国内的芯片制造产业已然浮现了投资过度的势头。因此，湖南发展集成电路产业，可以往半导体设备和材料的研制方向发展。”为湖南“弯道超车”支招，尹志尧建议在资金、人才和政策上加大扶持力度，拿出当年研发“两弹一星”的信心和决心，为相关产业高质量发展创造良好条件，同时他也表示，愿意深化与湖南相关方面的交流合作，携手推动湖南集成电路高端设备自主研发。

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